¿Qué tipo de componentes son manchas negras en una PCB?

En los artículos de bajo costo producidos en masa, a menudo me encuentro con manchas negras de lo que parece resina aplicada directamente sobre algo en el PCB. ¿Qué son exactamente estas cosas? Sospecho que este es un tipo de CI personalizado que se coloca directamente en la PCB para guardar en los pines de la carcasa / conector de plástico. ¿Es esto correcto? Si es así, ¿cómo se llama esta técnica?

Esta es una fotografía del interior de un multímetro digital barato. La mancha negra es la única pieza de circuito no básica presente, junto con un amplificador operacional (parte superior) y un único transistor de unión bipolar.

Se llama chip-on-board. La matriz está pegada a la PCB y los cables están unidos a las almohadillas. El software de PCB Pulsonix que uso lo tiene como un extra opcional.

El principal beneficio es un costo reducido, ya que no tiene que pagar por un paquete.

$\mu$. Esto no es infalible (la resina se puede quitar), pero es mucho más difícil hacer ingeniería inversa que simplemente desoldar un IC.

Ejemplo de protección IP: hasta hace unos años, los FPGA siempre necesitaban una memoria serial externa para cargar su configuración. Esta configuración podría ser un diseño de producto casi completo y, por lo tanto, costoso. Sin embargo, simplemente tocando la comunicación entre FPGA y la memoria de configuración, todos podrían copiar el diseño. Esto se puede evitar juntando la memoria FPGA + COB bajo una sola gota epoxi.

nota: el dado en un BGA también está unido en una PCB delgada, que dirige las señales desde los bordes del dado a la rejilla de bolas en la parte inferior. Este PCB es la base del paquete de BGA.

Es un "Chip a bordo". Es un cable ic unido directamente a la placa y luego protegido con un poco de epoxi (la "cosa negra").

Sé que esta es una vieja pregunta, pero hay un aspecto de COB que no se mencionó. El problema es que debe comenzar el ensamblaje con Known-Good-Die. Los componentes de IC casi siempre se prueban después de empacarlos. Simplemente es más fácil manejar un componente empaquetado que colocar pequeñas sondas en el chip sin empaquetar. Esto es un problema para COB porque si coloca un chip no probado, posiblemente tenga que tirar un conjunto completo si ese chip resulta ser malo. Entonces, COB generalmente debe usar KGD. La prueba de chips generalmente se realiza en el nivel de la oblea, antes de que el dado se corte en dados (aserrado). Desafortunadamente, esta prueba suele ser lenta y costosa (en relación con las pruebas en paquetes), por lo que consume algunos de los posibles ahorros de costos de COB.