Término de la industria para Pin perdido / flotante / levantado en el paquete IC

Una pregunta reciente sobre cómo lidiar con un pin faltante en un IC específico (Use la pestaña del disipador de calor que está conectado a tierra) me hizo sentir curiosidad. ¿Cuál es el término de la industria para un pin que falta físicamente o de otro modo no conectable?

Sé que estos son comunes en el DPAK / TO252, y a veces en los paquetes SOT.

Algunas investigaciones muestran que el TO252 tiene una variación de -3 y -3+, donde el -3 tiene el pin truncado, mientras que la versión -3+ tiene los tres pines a una longitud regular. Lo mismo ocurre con las versiones -5 y -5+.

Pero, ¿cómo se llama este tipo de pin truncado? Tiene que haber un término industrial.

Lo que es típico para este tipo de paquetes es que los marcos de plomo se ordenan y vienen en una hoja plana estampada como un carrete de metal, los cables se forman y se colocan en el molde para la inyección de epoxi. Si desea reutilizar un molde existente pero quiere dejar afuera un alfiler o una pata, entonces debe tener un cable vestigal para evitar que el epoxi se exprima durante el moldeo. Es que o se hace un nuevo molde. Así es como se ve un marco de plomo sin recortar antes de formarse (pero para un tipo de producto / paquete diferente).

No sé qué término genérico podría ser para esto. He escuchado diversamente, pin caído / perdido / en blanco. Pero estoy seguro de que no es el estándar de la industria.