¿Existe un razonamiento relacionado con el diseño de PCB detrás del paquete de memoria DDR y su huella?

Los paquetes BGA DDR tienen una huella única. Hay dos columnas de almohadillas a ambos lados del dispositivo y una columna vacía en el medio.

¿Hay algún razonamiento detrás de la colocación de estas almohadillas (en términos de diseño de PCB), o es solo una consecuencia del diseño del dado de silicio ddr3?

Más específicamente, lo que me pregunto es, ¿hay algún consejo / truco / guía para colocar módulos DDR en ambos lados del tablero, directamente al otro lado o muy cerca el uno del otro?

Puede ver un troquel DDR3 y una foto de rayos X del mismo chip aquí: http://chipworksrealchips.blogspot.com/2011/02/how-to-get-5-gbps-out-of-samsung.html

Puede ver que la memoria está organizada a lo largo de una columna central y que la almohadilla se coloca a lo largo de esta columna. No puedo decirle más sobre el diseño interno, ya que no es mi campo de especialización.

Para el diseño de PCB DDR puede leer esta Nota de aplicación:

• Freescale AN 111: http://www.freescale.com/files/training_pdf/VFTF09_AN111.pdf

Para la colocación de los chips es más un problema de integridad de la señal ya que los tiempos son sensibles. Si su PCB y las tecnologías de proceso le permiten cualquier ubicación y su diseño cumple con el estándar DDR / DDR2 / DDR3 (en su mayoría restricciones de tiempo), puede hacerlo.

No he visto una placa con recuerdos DDR3 por el momento, solo trabajé con una placa con chips DDR2. Los cinco chips se colocaron en el mismo lado (igual o en el lado opuesto de la CPU) y uno al lado del otro.

Solo puedo recomendarle que simule su diseño DDR para asegurarse de que su ubicación y enrutamiento estén bien.