Prácticas de PCB: puesta a tierra e interacción en blanco y negro y bucles de control

Este es el tercer lugar de una serie, siguiendo las publicaciones Consejos sobre el plano de tierra en mi primer PCB y luego Separando los planos de tierra en los PCB . Sin embargo, en términos de material, puede considerarse una publicación por sí sola. Entonces, para resumir la PCB a continuación (preparada usando ExpressPCB) es para una implementación de convertidor de retorno utilizando el controlador de retorno de retorno LT3748 IC. El circuito se toma de la hoja de datos LT3748 (ver la última página). Esto es para un proyecto de clase.

He intentado una PCB mejorada según los consejos de publicaciones anteriores. Tengo dos versiones, que se muestran a continuación.

Mis preguntas son:

1. El bucle de conmutación rodea el controlador (ya que las pistas van debajo del IC, pero en la misma capa del IC). ¿Es esto muy malo para el ruido? Por cierto, ¿consideraría que el bucle de conmutación es Vin-xformer-Q1-R8 o C1-xformer-Q1-R8?

2. Para la versión superior, todas las pistas están solo en la capa superior, pero muchas de ellas van debajo del IC (en la misma capa superior). ¿Esa es una mala práctica? No puedo garantizar que el IC no se caliente ya que la hoja de datos cita el rendimiento a temperaturas de hasta 150 C.

3. Solo tengo un terreno en el lado primario. No estoy seguro de cómo, en mi situación, mantener un terreno separado para los bucles de señal pequeña y alta corriente. Puedo hacerlo, pero esto pondrá algunos descansos en mi plano de tierra ...

Finalmente, como nota, otra restricción difícil que estaba tratando de cumplir es que la hoja de datos del controlador dice que la tierra de la resistencia de detección (R8) debe estar cerca del controlador IC, pero al mismo tiempo para mantener apretado el circuito de conmutación, R8 debe estar cerca al condensador

Teniendo todo esto en mente, qué diseño crees que funcionaría mejor, o no lo es :) Tenga en cuenta que el segundo diseño tiene algunas pistas en la capa inferior (verde).

1. Desea que la ESR de C1 sea mucho más baja que la V1, por lo que el bucle es pequeño. También desea que sea inferior a Q1 rON para reducir la ondulación de entrada.

2. El primero es difícil de analizar ya que el plano de tierra ayuda a Q1, pero luego el espacio se convierte en una antena de radiador de tierra ranurada.

Creo que ninguno de los dos es mejor ya que el transformador externo será excesivamente ruidoso y los choques de ferrita CM serán obligatorios para reducir la radiación de los cables Vout que actúan como una antena ruidosa.

Le sugiero que realice una prueba de banco utilizando un generador para conducir Q1 C1 con Rs y transformador y salida totalmente cargados (D, C, R). No necesita una PCB para probar este problema de EMI y ver si puede medir la corriente de detección y la salida con precisión sin ruido y verificar la salida de EMI con una sonda de alcance de bucle en corto para detectar ruido de campo cercano. Diseñar un PCB sin esta conciencia no tendrá sentido.