¿Por qué algunos PCB tienen perímetros chapados expuestos?

He visto una cantidad de PCB, en gran parte tarjetas de alta velocidad y RF, que han expuesto el cobre, ya sea en el perímetro de toda la placa, o en varias secciones, a menudo con vías de costura.

Nunca he entendido completamente el propósito de estos. Algunas explicaciones que he escuchado los llamaron "anillos ESD" utilizados para manejar el tablero, pero eso tiene menos sentido para mí cuando hay muchos perímetros individuales, específicamente los más internos como en la imagen a continuación. ¿Están expuestos solo el plano de tierra superior? Si es así, ¿cuál es el punto de exponerlo? No veo cómo marcaría la diferencia desde una perspectiva EMI si dichos vertidos están expuestos o no.

También he escuchado, y más o menos acepto que para un anillo plateado perimetral exterior de este tipo, a menudo se conecta a GND y luego se usa para conectarse a través de un hardware de montaje a un gabinete.

¡Gracias!

Se llaman a través de cercas, se colocan en el exterior del tablero para "cercar en RF", lo hacen creando una barrera más pequeña que la longitud de onda que necesita ser protegida. A frecuencias muy altas, el área entre planos puede funcionar como una guía de onda / antena y las altas frecuencias pueden moverse entre planos y fuera del borde de la PCB.

Además de esto, los planos en la capa superior pueden ser chapados para aceptar juntas / escudos EMI.

Fuente: https://sc01.alicdn.com/kf/HTB1uZSNRXXXXXahXpXXq6xXFXXXd/Photo-chemical-etching-RFI-EMI-shielding-box.jpg

¿Están expuestos solo el plano de tierra superior? Si es así, ¿cuál es el punto de exponerlo?

Lo más probable es que las vías se conecten al plano de tierra y al trazo / plano en la capa superior, pero no tiene que ser así. El punto de exponerlo es hacerlo conductivo y continuo. Luego, la capa se chapa con un acabado superficial que es metal de baja impedancia / resistencia como ENIG (con oro). Esto permite que las corrientes de alta frecuencia se acorten al plano de tierra con una junta EMI (espuma conductora o malla metálica deformable) y regresen a la fuente. Sin la capa conductora en la parte superior de la PCB, RF podría potencialmente filtrarse debajo del escudo de RF.

Muchos de los chips generan RF en la placa que se muestra arriba, para evitar interferencias y fugas, el escudo EMI evita que la RF se mueva a otras áreas del diseño, o fuera de la placa (entidades como la FCC regulan la cantidad de dispositivos que pueden irradiar frecuencias de radio). Es por eso que el escudo también divide diferentes secciones del diseño de PCB.

Aquí está la carga de distancia para cercas, si quisiera ver qué frecuencias estaban tratando de proteger en el tablero de arriba, podría medir entre vías para encontrar la frecuencia de corte.

Fuente: https://www.edn.com/Pdf/ViewPdf?contentItemId=4406491

Se agregará blindaje desde arriba y se unirá a la PCB mediante tornillos (por lo tanto, los agujeros).
El blindaje no solo protegerá el circuito del mundo exterior, sino que también subcircuitará entre sí.

Aquí hay un ejemplo de tal protección: imagen de http://tennvac.com/custom-shielding-solutions

Respuesta: Los orificios de montaje son un área de contacto transparente para el contacto trenzado con una cubierta.

https://images.app.goo.gl/usAPvRQmVPCfHtQu9

No encontrará ninguno en línea porque todos estos son diseños personalizados. Lo anterior es solo una forma rectangular simple.

Cuando combina velocidades lógicas y frecuencias de RF que se superponen aquí en este diseño con un rango de hasta 6 GHz para estos tipos, necesita una buena conexión a tierra común con muchas capas, pero aísla las corrientes de impulso lógico de conducir a través de las tierras de RF.

$\lambda/20$

Es probable que la superficie esté inmersa en cobre chapado en oro en capas enterradas para reducir la oxidación y evitar el revestimiento de nivel de soldadura de espesor irregular que afecta la impedancia de las líneas de transmisión.

No verá microvias para todas las cosas de RF lineal porque su plano de tierra está aislado del plano de tierra lógico. y solo están conectados cerca de los puertos de RF. Esto minimiza la diafonía de las corrientes de tierra conducidas e irradiadas entre la lógica y la RF.

El amplio límite alrededor de cada zona es como la frontera mexicano-estadounidense. Absorbe los campos de radiación dispersos, reduce la diafonía, pero no detiene la migración de los campos de corriente o voltaje. Después de todo, es coplanar y el acoplamiento parásito siempre se reduce con una pista de tierra en el medio. Pero el lado digital también es analógico con jitter de borde y procesos internos que aún son sensibles a la diafonía del módulo adyacente.

Es común que los escudos de Faraday se suelden en la parte superior cuando sea necesario para reducir aún más la diafonía mediante el reflujo.

Si ha visto varias de estas placas sin escudos, entonces hicieron un diseño de diseño bastante bueno. Nortel y otros también hicieron algunos de estos diseños sin escudos de hasta 1 Gbit / s con microstrips diferenciales muy equilibrados (también en quiebra). Tengo algunos diseños anteriores al Y2K que hicimos para la banda ISM de 1 GHz para el mercado de AMR con cajas de latón estañado internas grabadas en tiendas de PCB locales.

Lamentablemente, esta empresa se declaró en quiebra. Tenía más de 130 patentes y muchas raíces como el microondas HP y una docena más, todos expertos en tecnología inalámbrica móvil. Intel compró todas las patentes.