Estilo de paquete IC no reconocido


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Estoy implementando el IC del transmisor HDMI NXP TDA19988 en uno de mis proyectos y actualmente estoy en la etapa de diseño de PCB. Estoy construyendo mi biblioteca de componentes y cuando me encontré con esta parte no estaba seguro de cómo proceder. Estoy familiarizado con los QFN estándar de 64 pines. Sin embargo, este parece tener "almohadillas" adicionales en la parte inferior, además de las conexiones eléctricas normales:

ingrese la descripción de la imagen aquí

A menos que lo pase por alto, no parecen mencionarse en la hoja de datos. ¿Son simplemente extensiones del plano de tierra / plataforma en la parte inferior del CI? Mi sospecha es que están actuando como un plano de referencia para los cables de enlace internos que conducen a las almohadillas eléctricas para proporcionar una impedancia controlada, en cuyo caso supongo que necesito tenerlos conectados a tierra. ¿Hay algún patrón de tierra específico que deba seguir para este tipo de paquetes? El patrón de tierra que tengo es el SOT804-2 (frente al SOT804-4 que realmente estoy buscando) y se puede encontrar en la página 3 de este documento:

https://www.nxp.com/docs/en/package-information/SOT804-2.pdf

EDITAR:

Como aparentemente no estaba siendo lo suficientemente claro con mi pregunta, aquí está en un formato conciso y legible:

¿Dónde puedo encontrar el patrón de tierra recomendado para el paquete HVQFN SOT802-4 de 64 pines utilizado para este dispositivo?


OK, parece que su pregunta ha confundido tanto a @TimWescott como a mí. ¿ Exactamente qué parte del patrón de tierra está preguntando? ¿Estás confundido sobre qué patrón de tierra física debes usar, sobre las conexiones a las tierras o algo completamente diferente?
Elliot Alderson

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@ElliotAlderson Específicamente, estoy preguntando sobre las almohadillas discretas expuestas que se extienden entre la almohadilla de tierra central y las conexiones eléctricas, y si es necesario agregar o no tierras especiales a la huella para que puedan soldar. Supuse que se suponía que debían sentarse encima de la plataforma del suelo en la huella, en cuyo caso no se necesita una huella especial
DerStrom8

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1. Es extraño que nxp.com no tenga una página de producto para este número de pieza. (por ejemplo, para encontrar la página de su producto con enlaces a los dibujos de paquete correctos). 2. La hoja de datos dice que el TDA19988 está disponible en un paquete SOT804-4, pero usted encontró el dibujo para el SOT804-2. Es probable que haya algunas diferencias de las que no puede estar seguro hasta que encuentre el dibujo correcto. 3. Creo que lo más probable es que los pads de misterio sean solo parte del marco principal que se conecta a los pads habituales.
The Photon

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Podrías extraer una muestra para ver a qué están realmente conectados los pads de misterio. Pero realmente, si no tiene una cuenta lo suficientemente grande como para llamar la atención de un ingeniero de aplicaciones de NXP, esta parte parece una opción arriesgada.
El Photon

Probablemente enviaré un correo electrónico a NXP desde mi dirección de trabajo mañana y veré si puedo obtener una respuesta
DerStrom8

Respuestas:


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Este podría ser el dibujo para SOT804-4 , que está buscando. El patrón de tierra está en la p.3.
La segunda fila no está soldada al tablero, si estoy leyendo el dibujo correctamente.

Supongo que cada almohadilla oblicua en la segunda fila está conectada al pasador en la fila exterior. Entonces, la segunda fila sería señales, no todos los motivos. Si tiene un IC en sus manos, puede verificar la continuidad.

PD: Me pregunto cuál es la razón de este QFN extraño, y por qué un QFN típico no fue suficiente.


Esto es extremadamente útil. Ver el paquete correcto en la misma especificación que un patrón de tierra me da mucha más confianza. ¡Muy apreciado!
DerStrom8

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La página 3 de ese documento le da un patrón de tierra. No tienes que adivinar.

En general, las hojas de datos le ofrecen los diseños recomendados de PCB, o lo remiten a documentos (como ese) que se lo entregan.


No hay nada en la hoja de datos de la parte real que me señale al documento vinculado, ese es solo un documento que encontré para un paquete con la misma descripción. A menudo me he encontrado con "variantes" de paquetes que usan diferentes patrones de tierra y me preguntaba si lo mismo es cierto para esta parte en particular, de ahí mi pregunta.
DerStrom8

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Si tuviera que adivinar, supongo que quieres que esas cosas diagonales divertidas se asienten sobre la máscara de soldadura. Pero le preguntaría a NXP: si está comprando suficientes, entonces NXP debería ayudar. O vea si tienen un tablero de evaluación que incluya a Gerbers, y use lo que hicieron.
TimWescott

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Este es un proyecto personal y, por lo tanto, el volumen será muy bajo. Sin embargo, aún puedo contactar a NXP si no puedo encontrar una respuesta en otro lado. Solía ​​haber un tablero de evaluación, pero parece ser obsoleto, y no encuentro los gerbers para él
DerStrom8

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Creo que la información que está buscando se encuentra al final de la Tabla 3 en la hoja de datos. Esta tabla enumera todas las conexiones de pines para el paquete QFN, así como la almohadilla de matriz expuesta.


Sí, eso es cierto, pero eso no significa que la huella no incluya cobre adicional. Es por eso que estoy buscando la huella real de este paquete, solo para confirmar que los "pads" adicionales están (o no) conectados a tierra o alguna otra señal.
DerStrom8
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