Apilamiento de PCB para un PCB de 8 capas

Estamos considerando tener el siguiente stackup para un PCB de 8 capas que estamos diseñando.

Lo que queremos con este stackup es enrutar las señales con aprox. tiempo de subida de 3ns en la capa 6 usando una separación entre trazas de 8mils entre ellas para obtener un coeficiente de diafonía alrededor de -26dB.

Preguntas:

1. ¿Es común el espacio de 3mil entre Lyr5 y Lyr6 y entre Lyr6 y Lyr7?
2. ¿Ustedes ven algún posible problema eléctrico o de fabricación con esta pila?

Para responder tu pregunta:

1. El uso de preimpregnados delgados no es infrecuente, y en su caso, por ejemplo, el preimpregnado 1080 estándar está cerca del grosor de 3mils. (una lista de los espesores más comunes se puede encontrar aquí )

2. El problema que veo es que está utilizando una construcción de acumulación, que no todos los fabricantes se sienten cómodos con. Otra cosa que vale la pena señalar es que tiene una distribución de capa asimétrica, lo que significa que tiene el riesgo de tener problemas con la planitud de la placa, después del proceso de ensamblaje. Puede terminar con una tabla con forma de plátano.

Lo que sugiero es que se ponga en contacto con el fabricante de su elección y haga que aprueben su apilamiento, asegurándose de especificar cuáles son las limitaciones que necesita. Esa es la única forma en que obtendrá la respuesta que necesita.

AFAIK el "stackup" se llamará "layup" en la tienda PWB.

Su problema para el cálculo que está haciendo es que no tiene tolerancias. necesita encontrar el peor de los casos porque será el primer lote de producción. todo es variable, incluido Er, ya que la relación vidrio / epoxi varía. Necesitas clavar las cajas de las esquinas. También tiene muchas preguntas inexploradas porque realmente no necesita un coeficiente, necesita un margen de ruido y el problema está en los detalles del plano dividido y cualquier problema con la inductancia del plano de tierra que atraviesa zonas con demasiadas PTH y cómo mucho si queda cobre en los planos con un espacio mínimo entre agujeros.

Al final, decidimos continuar con solo seis capas. Citamos con el fabricante de PCB y nos dijeron que pasar de 6 a 8 capas aumentaría el costo de la PCB en casi un 200%. Pudimos continuar con 6 capas y la acumulación que decidimos usar es la siguiente:

Este proyecto utiliza un recinto metálico con conexión a tierra. Pudimos enrutar "señales de alta frecuencia" principalmente en la capa 3 y algunas de ellas en las capas 1 y 4.

Gracias,