Estoy colocando las líneas de datos USB en mi placa en este momento, y solo estoy tratando de tener una idea de qué tan bien le irá a mi diseño. Aquí están los detalles:
- Tablero de 4 capas (desde arriba: señal, tierra, planos de potencia divididos, señal)
- el cobre interno es de 0.5 oz, el cobre externo es de 1 oz
- El preimpregnado entre la lámina externa y el núcleo tiene un espesor de 7.8 mils
- las trazas son de 10 mil con un espacio diferencial de pares a 9.7 mils
- La longitud del rastro del pin MCU a las tapas paralelas es de aproximadamente 0.23 pulgadas
Planeo tener un conector USB sellado en la carcasa de mi dispositivo. El conector que elegí tiene una disposición de encabezado vertical, por lo que tendré una placa a la que soldaré el conector, y luego entre eso y la placa principal, habrá un cable de puente.
En cuanto a la impedancia diferencial, según las especificaciones anteriores, creo que debería aterrizar en algún lugar del área de 91 a 92 ohmios. Por supuesto, las trazas no permanecen uniformemente espaciadas todo el tiempo, ya que corren a través de las tapas paralelas y las resistencias en serie antes de golpear el conector ... pero intenté lo mejor que pude.
Aquí hay una foto del diseño del tablero hasta ahora:
¿Cómo se ve esto? La diferencia de longitud entre el par de trazas es inferior a 5 mils. Lo que me preocupa es potencialmente estropear todo esto de la impedancia diferencial ... y hacer que el cable de puente entre la placa y el conector lo estropee.