¿Debo enfriar en agua los componentes desoldados?


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Utilizo una pistola de aire caliente REGULAR (para uso doméstico, no electrónico) para desoldar componentes que no son SMD de los PCB. Los componentes están realmente calientes (naturalmente) después de la desoldadura y lleva un tiempo hasta que se enfríen. ¿Es mejor o peor si me enfrío y luego en el agua?

Mi problema está relacionado con el rápido intervalo de enfriamiento que aparecerá cuando coloque el componente caliente en el agua.


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La electrónica y el agua generalmente no van bien juntos.
Eugene Sh.

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@EugeneSh. - Realmente no. El agua no entra en los componentes que están sellados (transistores, resistencias, condensadores de cerámica, circuitos integrados, LED, etc.). Mi problema se lanzó al intervalo de enfriamiento 'demasiado rápido' que aparecerá cuando coloque el componente en el agua.
Ultralisk

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@EugeneSh. Uso agua DI para lavar el flujo soluble en agua todo el tiempo, así es como hago mis proto PCB's
Voltage Spike

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@EugeneSh. Para nada
PDuarte

Respuestas:


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Peor aún, si observa el empaque del componente, se debe seguir un perfil térmico para garantizar que el componente no experimente un choque térmico debido a la expansión y la contracción. El choque térmico puede desactivar los componentes o hacer que sean intermitentes. Un perfil térmico se ve así:

ingrese la descripción de la imagen aquí Fuente: Wikipedia

El agua creará un choque térmico debido a su bajo punto de ebullición y alto calor específico (capacidad de absorber calor), es probablemente una de las formas más rápidas de enfriar una PCB o parte. Otra forma de hacerlo sería voltear una lata de polvo y rociar sus partes. Pero no quieres hacer eso, las partes se enfriarán demasiado rápido y podrías romperlas.

De hecho, probablemente sea una buena idea alejar lentamente la pistola de aire caliente de la pieza para que la temperatura baje. O baje la temperatura en la pistola de calor y deje que la parte se enfríe un poco antes de quitar el calor.

Para partes grandes como BGA, un perfil térmico no es solo una buena idea, la parte no funcionará correctamente si no se sigue el perfil térmico. Debido a que las almohadillas de un BGA son tan pequeñas y la conexión de soldadura es tan pequeña que el choque térmico de la soldadura puede introducir discontinuidades en la conexión de soldadura. Las bonitas pistolas de aire caliente para BGA también pueden seguir un perfil.


Gracias. Respuesta bien documentada. ¡Guauu! ¡El intervalo de enfriamiento es súper lento (600 segundos)!
Ultralisk

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Para su información, así es como se hacen los PCB. Varía por parte. En un entorno de montaje SMT profesional, las tasas de rampa como esta son la norma, pero varían según las piezas recomendadas y / o los perfiles térmicos de soldadura.
Voltaje pico

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Vale la pena señalar que ese es realmente un perfil de soldadura, no principalmente debido al estrés por calor en el componente. El precalentamiento / remojo hace que toda la placa alcance una temperatura soldable y permite que el fundente limpie las superficies. Un componente puede tener una velocidad de rampa mucho más rápida que ese perfil. Sin embargo, el punto sigue en pie, que sumergirse en el agua es un mal movimiento.
awjlogan

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No digo que este sea un perfil que debas usar, sino un ejemplo de uno. Verifique sus piezas y soldadura antes de 'fluir'
Pico de voltaje

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Hace mucho calor en un horno de reflujo y el propósito del perfil térmico de Mfg es evitar el choque térmico , subir lentamente y luego alcanzar un pico rápido por encima de la temperatura del líquido de soldadura durante un máximo de x segundos y luego enfriar lentamente con una rampa controlada.

Pues dejalo ser.

Peor aún, los componentes que han absorbido la humedad debido al código de clase del sello (p. Ej., Los LED de epoxi transparentes se ajustan a esta categoría) por períodos prolongados de exposición sin sellar, seguido de un calentamiento rápido hasta 100 ° C, pueden causar una falla en las palomitas de maíz en el interior que corta el alambre de bigote dorado. enlace, que puede no ser visible.


Gracias. Tenía miedo de eso. Okay. Los dejaré en el suelo demasiado frescos. ¿Una placa de metal sería mejor?
Ultralisk

Eche un vistazo a cualquier perfil SMD para sentirse cómodo con lo que se tolera. Por lo general, permiten 1 o 2 reflujos como máximo para su reutilización.
Tony Stewart Sunnyskyguy EE75

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Probablemente sea una mala idea enfriar los semiconductores (como se respondió anteriormente), sin embargo, en mi experiencia, partes como los conectores (es decir, metal y plástico) parecen sobrevivir mucho mejor si se enfrían.

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