Tapas de desacoplamiento ATmega328: ¿están en la posición correcta?

Estoy diseñando un diseño de PCB con un ATmega328 + NRF24. Sé perfectamente la necesidad de las tapas de desacoplamiento, C1 y C2 en mi imagen.

Mi problema es el siguiente: VCC proveniente de la batería (con 0.1 µF en paralelo).

Usted nota que VCC cruza C1 (1206 cerámica 0.1 µF) y va al pin 20. Desde C1 VCC va al pin 7 y desde el pin 7 en el otro condensador desacoplador (C2, nuevamente 1206 cerámica 0.1 µF).

¿Es correcto O necesito dividir el VCC en dos ramas, cada una "yendo" a un límite?

Para explicar, este es otro diseño:

pcb decoupling-capacitor

— sineverba
fuente

Utiliza el primer diseño. No hay necesidad de dividir las fuentes de Vcc de esa manera.

Otros asuntos:

La conexión a tierra a cada tapa también es importante, en muchos casos incluso más importante, que la conexión de alimentación. No has demostrado eso en absoluto. Hacer eso bien debería ser su primera preocupación. Debe haber un pequeño rastro directamente de regreso al pin de tierra más cercano sin correr a través del plano de tierra . Dado que esta es una parte de agujero pasante (¿aún no ha oído hablar de la década de 1990?), El pin de tierra es un buen lugar para que la parte se conecte a la red o al plano de tierra global.
100 nF es escaso. Hoy en día, hay pocas razones para ir por debajo de 1 µF. 100 nF fue el tamaño de derivación común en el Pleistoceno debido a la tecnología disponible, no por ser óptimo. Las tapas de cerámica multicapa de 1 µF de hoy en día son más pequeñas, tienen menos inductancia en serie y tienen una impedancia más baja en un rango de frecuencia más amplio que las tapas de agujeros de 100 nF de la antigüedad.
El paquete 1206 es tonto. ¿Por qué elegir deliberadamente algo inusual cuando el 0805 más convencional sería al menos tan bueno eléctricamente y causaría menos restricciones de espacio en el diseño? 0805 sigue siendo fácil de soldar a mano. 0603 también es fácil, aunque manejar piezas tan pequeñas puede ser más complicado. 0402 se puede hacer a mano, pero prefiero no hacerlo.

— Olin Lathrop
fuente

Gracias por la respuesta articulada. Para 1206, porque intenté soldarlos y puedo hacerlo. No puedo hacer el 0603 (demasiado difícil para mí). Para el plano GND, uso toda la capa SUPERIOR e INFERIOR como plano GND, por lo que puedo guardar varios enlaces. Gracias otra vez!

— sineverba

Una sugerencia más: considere las pistas de potencia de cobre más anchas. También tenga en cuenta que C2 está en la parte superior; Si planea colocar IC también en la parte superior, tendrá dificultades para colocar una de las partes.

— Anónimo

@ La pista anónima mide aproximadamente 3v y tiene un diámetro de 16mil. ¿Sugieres aumentarlo? C2 está en la parte superior pero usaré un socket para atmega, no soldaré directamente en pcb ... ¡gracias por el consejo por cierto!

— sineverba

De hecho, depende de la corriente que fluye. Puede ser tan ancho como 50 mil (tamaño de la almohadilla del condensador) si el espacio lo permite.

— Anónimo el

A menudo no publico (en absoluto) aquí, pero siempre disfruto de sus respuestas. +1.

— Liam M