¿Alguien conoce la premisa de esta nota de ensamblaje de PCB?


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La nota de la asamblea dice:

Hornee los PCB desnudos en un horno limpio y bien ventilado antes del montaje a 125 * C durante 24 horas.

¿Por qué es esto necesario?


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Una pcb debe estar libre de humedad antes del procesamiento. La humedad puede migrar a pequeños agujeros.
Decápodo

¿Hay algún sensor MEMS en el tablero, por casualidad? Algunos de ellos son bastante sensibles a las tensiones de montaje. Quizás están tratando de comenzar por una condición conocida de reputación por alguna razón.
Scott Seidman

Quieren asegurarse de que no haya humedad en la PCB antes del ensamblaje. Cualquier residuo o humedad debe desaparecer en ese momento haciendo que la PCB sea robusta y no defectuosa.
12Lappie

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Luego espolvorea abundantemente con queso rallado y salsa Worcester y asa hasta que esté crujiente.
Wossname

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@Wossname Ahora me tienes hambre de queso y chutney, pero nadie los prepara a este lado del estanque.
Spehro Pefhany

Respuestas:


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Claramente, es deshacerse de la humedad, probablemente para evitar que el vapor empuje los BGA o los paquetes CSP fuera del tablero (tal vez por la humedad atrapada en las carpas, microvias u otros lugares), pero no analicé a fondo todas las posibles razones.

Es posible que desee tener un poco de cuidado con esto: 24 horas excede las pautas de horneado en IPC-1601 , por lo que la capacidad de soldadura puede verse afectada negativamente a menos que sea ENIG.

ingrese la descripción de la imagen aquí


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Esa es una gran respuesta, pero la pantalla con el mouse realmente me está molestando. Dejando eso de lado, tengo una pregunta extraña: ¿esos momentos que hay para el respaldo total o el tiempo que puede permanecer entre esas temperaturas?
Ismael Miguel

@IsmaelMiguel Creo que la suposición es que el horneado estaría a temperatura constante dentro de ese rango durante todo el tiempo.
Spehro Pefhany

Básicamente, ¿precalienta el horno a esa temperatura y luego coloca el PCB durante ese tiempo?
Ismael Miguel

@IsmaelMiguel Sí, exactamente.
Spehro Pefhany

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Por lo general, hornear durante largos períodos de tiempo es eliminar la humedad del producto. Si hay humedad dentro de la PCB, la rampa rápida de hasta ~ 250 C durante el proceso de reflujo puede hacer que esta humedad se vaporice rápidamente y, si esta humedad queda atrapada en algún lugar, explote. Esto es malo. Un PCB seco también hace mejores conexiones que son más resistentes a la corrosión.

Es mejor seguir las instrucciones, especialmente porque es un paso tan fácil de seguir, para evitar daños a la PCB y para garantizar una placa más duradera.

Relacionado, pero no igual.


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La contaminación debida al óxido de cobre y la humedad hace que la capacidad de soldadura sea pobre. Esta es la razón por la cual los PCB se sellan en plástico en almacenamiento para la producción, de lo contrario, tenga en cuenta las notas.

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