Viabilidad de soldadura DIY BGA


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BGA parece ser algo espectacular para la comunidad de bricolaje, especialmente porque las partes más nuevas y potentes son casi exclusivamente bga. Sé que se puede hacer con el método de sartén / horno tostador, pero parece que no hay forma de inspeccionar defectos sin una máquina de rayos X, excepto tal vez este método con cerdas de cepillo de dientes . Entonces, ¿el reflujo usando estos métodos es de rendimiento relativamente alto o simplemente no vale la pena hacerlo en casa?

Respuestas:


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He oído hablar de personas que lo hacen con éxito, por lo que se puede hacer, con un poco de cuidado y el equipo adecuado. Cuando la pasta de soldadura se derrite, el chip se alinea mejor que un QFP de paso fino, por lo que en realidad puede ser más fácil que este último. Estaría más feliz de hacerlo con un FPGA, ya que cualquier conexión faltante podría corregirse redirigiendo las señales. El PCB tiene que estar correctamente diseñado, por supuesto.

Comenzaría con un chip QFN, tienen algunas similitudes con un BGA. Si eso funciona, tendría cierta confianza en que un BGA sería exitoso.


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Utilicé pasta de soldadura con algunos chips QFN y obtuve resultados bastante buenos, pero debes tener cuidado de no colocar demasiada pasta de soldadura. Con el uso adecuado de una plantilla y mucho cuidado, imagino que uno podría obtener resultados decentes con BGA. Estaría listo para esperar una alta tasa de fallas, especialmente cuando comienzas.
Lou

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Como parte de mi antiguo trabajo, tuve que construir algunas placas con el zócalo BGA Foxconn 478 pin para los viejos P4. Fue el primer componente que puse en el tablero. Mi técnico y yo lo hicimos a mano, usando una pequeña plantilla que hizo para alinear todo bien. Necesitará una máscara para serigrafiar la soldadura. Utilicé notas post-it para establecer la distancia de cierre, creo que eran 2 o 3 notas post-it gruesas. Reflujo con un horno tostador (entonces tenía un buen horno de reflujo).

Rendimos unos 8/10 tableros, quizás un poco menos. Por lo general, las fallas tenían todo en una fila, pero ocasionalmente uno se alineaba entre las almohadillas y cortaba todo (gran desastre, obviamente, mi enmascaramiento de la almohadilla no era del todo correcto).

Entonces es factible, a mano, si tienes cuidado. Hazlo primero, sin nada más en el tablero. Si hay más de un BGA en el tablero, su rendimiento será bajo a menos que el espacio entre las almohadillas sea lo suficientemente grande.

Se me ocurrió que podríamos haber intentado hacer sonar el tablero; había un par de pines de detección de voltaje que podríamos haber usado. Eso podría haber evitado algunos de los errores de alineación y cortocircuito fuera de una fila que experimentamos, pero los zócalos eran solo alrededor de 5 $ por pieza.

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