¿Puedo cortar un IC?

Por lo que entiendo, la matriz de un paquete DIP se encuentra en el centro y el resto es solo el marco principal. Dado que tengo pines sin usar, ¿puedo cortar la parte superior de este microcontrolador ( ATmega16 / 32 )? ¿Seguirá funcionando después?

Editar: gracias por todas las respuestas. Me di cuenta de que cortar un IC es un proceso delicado y existe un alto riesgo de dañar el chip. Pero lo he hecho de todos modos, las cizallas cortaron una maravilla. Decidí optar por los 3 pines inferiores en lugar de los superiores, ya que están más lejos del conector ISP. Aquí hay una foto del resultado final (mi nuevo paquete DIP-34 funciona bien):

¿Cómo piensas hacer esta carnicería?

A menos que tenga herramientas muy especializadas, un disco de corte Dremel o algo así podría generar muchas cargas estáticas. ¡Lo suficientemente bien como para matar el chip!

Además, las tensiones mecánicas podrían dañar los cables de enlace internos, o incluso la matriz. Y mucho menos, tendrías los cables de unión a los pasadores de corte que sobresalen del lado cortado (8 de ellos), tal vez en cortocircuito debido a fuertes tensiones mecánicas durante la acción de corte.

Las personas que necesitan realizar ingeniería inversa en un chip hacen este tipo de cosas, pero utilizan medidas mucho más "delicadas". Además, quieren exponer el dado, por lo que "cortaron" la parte superior del paquete.

En particular, vea este enlace sobre la decapsulación del chip o este video que muestra la decapsulación LASER .

Busca "decapsulación de chips" en Google y encontrarás toneladas de referencias y entenderás por qué es un proceso costoso si quieres que tu dado sobreviva. La gente paga mucho dinero para invertir los chips de ingeniería (tanto para fines legítimos como criminales). Los propósitos legítimos incluyen el análisis de fallas ("¿Por qué nuestro IC de primer nivel falló inesperadamente? ¡Vamos a abrirlo y ver qué pasó!") O recuperar diseños perdidos ("OK, adquirimos esta pequeña casa de diseño de IC con estas excelentes piezas. Pero, ¡Esperen! ¿Dónde están las hojas de diseño del innovador procesador HQC954888PXQ? ¡¿Quién despidió a los ingenieros de diseño que sabían?!? "- ¡Sí, estas cosas suceden!).

Por cierto, ¿mencioné que todos estos métodos son delicados ? Los cortadores laterales no son lo que podría llamar delicados . Cuando era niño, recuerdo cortar un CI (muerto) para ver el dado usando un gran cortador lateral: ¡se astilló salvajemente!

YMMV!

Nunca he oído hablar de alguien que intente cortar un paquete de IC como ese, pero me parece muy arriesgado. Además del potencial para cortocircuitar los cables de enlace y aplastar el dado que mencionó Lorenzo, también me preocuparía el rendimiento de cualquier subsistema analógico como osciladores internos y memoria flash. El estrés del paquete puede cambiar el rendimiento de los circuitos analógicos, incluso la deposición normal del compuesto del molde tiende a cambiar las corrientes y los voltajes.

He trabajado con circuitos integrados y obleas decapsulados, y puedo decirle que los troqueles y los cables de conexión de CI son delgados y delicados, y no están diseñados para manejar traumas. Tengo curiosidad por saber si su chip aún funciona, pero no recomendaría hacerlo con cualquier chip que realmente le interese.

EDITAR: Tengo curiosidad y busqué imágenes de marcos de plomo DIP. Aquí hay una foto de algunos cuadros de plomo DIP-36 en un carrete que encontré en el sitio de un mayorista :

Y aquí hay un primer plano etiquetado del lado cortado de su paquete:

Tales cosas se han hecho en varios momentos por varias razones. Si uno no se acerca demasiado a la cavidad del chip, es probable que tales técnicas acorten un número desconocido de pines adyacentes, pero de lo contrario podrían funcionar si se usa un dispositivo de corte que no genera voltajes excesivos. Existe una gran probabilidad de romper el sello hermético del paquete exponiendo el chip al aire y la humedad, lo que podría acelerar en gran medida el fracaso; No conozco ningún medio de inspeccionar un chip para determinar si se ha producido un daño.

Si se puede aceptar una alta probabilidad de hacer que un chip sea inmediatamente inutilizable e incierta confiabilidad después de eso, tal truco podría ser útil si hay alguna razón particular por la que necesita usar un paquete particular que es demasiado grande para sus requisitos (por ejemplo, si es una parte tenía 15 pines de E / S consecutivos, podría ser posible soldar las patas del chip directamente a las patas de una pantalla LCD sin usar una placa de PC). Dichos diseños tienden a ser bastante aburridos y poco confiables, por lo que cortar el chip podría no empeorar las cosas.

No hay sellado hermético involucrado como los paquetes de metal y cerámica, ya que la moldura de plástico es homogénea y no contiene un espacio abierto que esté soldado, soldado o cerrado con soldadura. El grosor del plástico requerido para la protección es muy pequeño, menos de 1 mm en los paquetes modernos delgados y planos, en un DIP de 40 pines es generoso en todas las direcciones.

El mayor peligro es romper la carcasa cerca de los cables de unión y esto es más probable si ocurre un método de pinza o cizalla.

El uso de velocidades bajas con un cortador abrasivo grueso para reducir la vibración o el uso de un chorro de agua abrasivo o abrasivo fino para cortar lentamente debe tener pocas posibilidades de daños mecánicos o térmicos.

El uso de agua o alcohol en aerosol, inundación o inmersión resolvería problemas de enfriamiento en cortes de alta velocidad y mitigaría la posible acumulación de electricidad estática, aunque un ambiente de trabajo húmedo podría ser suficiente.

Un típico DIP IC de 40 pines podría tolerar 7 u 8 pares de pines eliminados de forma segura de cada extremo si el tamaño interno de la matriz no es inusualmente grande.

En general, los circuitos integrados de plástico son muy robustos y la mayoría de la protección estática en componentes maduros es bastante robusta.

¡Qué bárbaro! Aunque era de esperar que el chip siguiera funcionando (siempre que la cirugía se realice correctamente), ¿por qué no ha optado por un método no destructivo como un adaptador de enchufe o construir uno usando un cable plano entre 2 enchufes de diferentes tamaños, por ejemplo? Si bien su método obviamente funciona, daña irremediablemente el IC y hace que el reemplazo [casi] sea imposible.