¿Por qué se utilizan obleas de silicio en la ronda de producción de semiconductores?

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Las obleas utilizadas para fabricar semiconductores son redondas, pero esto desperdicia bastantes chips alrededor de la periferia de la oblea en el proceso de fabricación. ¿No tendría sentido hacer la oblea como un cuadrado o rectángulo?

¿Hay algún aspecto del proceso de litografía que requiera que la superficie sea redonda?

semiconductors

— Billy ONeal
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Google está autocompletando "por qué silico ..." a esta pregunta.

— Eugene Sh.

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Si sabe cómo hacer lingotes rectangulares de silicio de cristal único de alta pureza, estoy seguro de que a los fabricantes les gustaría hablar con usted.

— Dave Tweed

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A medida que el material de la oblea se extrae del silicio fundido, se hace girar para producir un solo cristal de silicio uniforme a través del proceso de Czochralski . Es este giro que produce el perfil redondo de la oblea.

— Ignacio Vazquez-Abrams
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El proceso de fabricación da como resultado un cilindro de silicio. Los fabricantes podrían simplemente cuadrarlo y devolver los recortes a la olla, pero a medida que todo el proceso evolucionó para manejar obleas redondas, simplemente no lo hacen.

Entonces, la respuesta directa a "¿Hay algún aspecto del proceso de litografía que requiera que la superficie sea redonda?" es "las máquinas están diseñadas para aceptar obleas redondas, así que eso es lo que entregan los fabricantes de obleas. Las próximas máquinas necesitan trabajar con obleas redondas existentes, así que ..." y así sucesivamente.

Algunos fabricantes fabricarán chips más pequeños en las esquinas, realmente depende de la compatibilidad y la economía. He oído hablar de fundiciones especializadas en elementos de imágenes personalizados (que pueden ser bastante grandes) que agregan dispositivos de imágenes más pequeños de forma "gratuita" en todo el perímetro. "Gratis" en este caso es mucho menos dinero de lo habitual.

— Paul
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