La razón general por la cual los circuitos integrados fallan irreversiblemente es porque el metal de aluminio dentro de ellos que se usa para crear interconexiones entre los diversos elementos se derrite y abre o acorta los dispositivos.
Sí, las corrientes de fuga aumentarán, pero en general no es la corriente de fuga lo que es un problema, sino el calor que esto causa y el consiguiente daño al metal dentro del CI.
Los circuitos de alimentación (p. Ej., Fuentes de alimentación, controladores de alta corriente, etc.) pueden dañarse porque a altos voltajes, cuando los controladores del transistor se desconectan rápidamente, se generan corrientes internas que provocan el enclavamiento del dispositivo, o una distribución desigual de la energía en su interior que provoca local calentamiento y posterior falla del metal.
Una gran cantidad (1000's) de ciclos térmicos repetidos puede causar fallas debido a desajustes entre la expansión mecánica del IC y el paquete, lo que eventualmente causa que se rompan los cables de unión o la delimitación del material plástico del paquete y la posterior falla mecánica.
Por supuesto, una gran cantidad de especificaciones paramétricas de IC solo se especifican en un rango de temperatura dado, y estas pueden no estar en especificaciones fuera de este. Dependiendo del diseño, esto puede causar fallas o cambios paramétricos inaceptables (mientras el IC está fuera del rango de temperatura), esto puede ocurrir para temperaturas extremadamente altas o bajas.