PCB, almohadillas con agujeros pero con diferentes redes en los lados superior e inferior


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Necesito almohadillas con agujeros por PCB, pero el lado superior e inferior de las almohadillas deben tener diferentes redes, es decir, los lados superior e inferior deben estar aislados. Aquí está la imagen ingrese la descripción de la imagen aquí
¿Es posible fabricar esto para los fabricantes de PCB? En caso afirmativo, ¿cómo diseño esto en Altium?


Interesante pregunta. Si tuviera que hacer su propia PCB de doble cara, este sería el estado predeterminado: las vías no están chapadas. Creo que es el orden de perforación. Taladre X agujeros, luego placa, luego taladre el resto.
carveone

@carveone Pero las vías tienen almohadillas con la misma red en todas las capas, esta no.
venny

Si. Eso es cierto: obtendrías errores al hacerlo. ¡Estaba pensando en el proceso de fabricación más que en el proceso de diseño de PCB!
carveone

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He releído la pregunta varias veces y veo lo que quieres. ¿Cuál es exactamente el punto de hacer esto?
Matt Young

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Parece que está planeando soldar el escudo a un lado de la placa y el conductor interno al otro, lo que básicamente suena como una pesadilla de ensamblaje (y confiabilidad). ¿Has considerado simplemente llevar las almohadillas al borde del tablero (sin agujeros) y soldarlas allí? De hecho, he visto algo así hecho en ciertos conjuntos de cables.
Dave Tweed

Respuestas:


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No veo ninguna razón por la que no pueda crear una huella con almohadillas superpuestas en la parte superior e inferior que va a diferentes pines. Simplemente especifique el agujero como no chapado. Si evita taladrar uno de los agujeros (conviértalo en una almohadilla SMT), puede evitar todos los errores de DRC con poco alboroto (de lo contrario, puede quejarse de que los dos agujeros perforados no tienen suficiente espacio libre).

Altium definitivamente entiende que las almohadillas una encima de la otra separadas por un orificio no chapado no están conectadas.

Editar: solo parece entender esto cuando el agujero no chapado es parte de una sola almohadilla. De lo contrario, piensa que están conectados, incluso con un orificio no chapado.

Intenté esto con una almohadilla simple en la parte superior y una multicapa en la parte inferior, el orificio no plaqueado y el padstack editados para tener cobre solo en la parte inferior y todavía hay un error de cortocircuito en la verificación de DRC, a pesar del orificio no plateado. La vista 3D muestra que el cobre no está allí, por lo que el DRC de Altium no lo está detectando.


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Con respecto a su pregunta fabulosa, puede haber algunos que no hacen agujeros sin chapa ni cobran una prima, pero todos los lugares con los que trato no tienen ningún problema. El valor predeterminado para el trabajo de salida es combinar ambos tipos de orificios en un solo archivo de exploración con comentarios; TYPE = PLATED y; TYPE = NON_PLATED en la lista de herramientas.
Spehro Pefhany

Sí, le preguntaré al fabricante del PCB. Antes de ordenar. Para la huella, coloqué almohadillas SMD en las capas superior e inferior y coloqué un agujero en ellas. Ahora recibo Restricción de cortocircuito y errores de restricción de espacio libre en DRC entre las almohadillas y el orificio. ¿Puedo ignorar estos errores?
zud

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Creo que debería cambiar las reglas para que los errores desaparezcan, excepto por una posible advertencia de agujeros no chapados. Hay algo extraño asociado con este tipo de cosas: a los vertidos de polígonos no les gusta, por ejemplo. Tenga mucho cuidado y mire los archivos de Gerber y la vista en 3D antes de enviarlo sería mi consejo ...
Spehro Pefhany

Bien, se me ocurrió otra idea: hacer que el componente sea un "lazo de red" (en el símbolo esquemático) lo marca de modo que el único comentario de la RDC es una advertencia sobre los lazos de red no verificados (sin errores). Autoroute incluso funciona. Sin embargo, los vertidos de polígonos aún evitan incorrectamente las almohadillas, por lo que se requiere precaución.
Spehro Pefhany

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Además de las otras respuestas, independientemente de lo que pueda hacer en su software, es posible que tenga problemas cuando vaya a fabbing su placa. Algunas tiendas interpretan el cobre en el borde o debajo de un agujero como un agujero chapado. OSHPark, por ejemplo, hace las cosas de esa manera. Tendrás que tener cuidado para asegurarte de que las capas de cobre no se crucen con los bordes del agujero y dejen un pequeño margen.

Si el fab tiene un sistema diferente para indicar qué total están chapados y cuáles no, entonces estás en casa libre.

De lo contrario, podría colocar un orificio mucho más pequeño de lo que necesita en el lugar, ignorar el revestimiento y escariarlo hasta el tamaño que desee.


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Agregaré que en Eagle puede agregar agujeros de montaje que no tienen conexión eléctrica entre las diferentes capas en una placa o en un paquete.

AGUJERO - Función Agregar taladro a una tabla o paquete.

Las casas de juntas pueden hacer esto, pero debe consultar con ellos antes de ordenar.


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Básicamente se trata de un orificio no chapado perforado a través de dos almohadillas de montaje en superficie. Sí, es posible fabricar, pero puede tener un costo adicional, ya que se realiza en un paso de fabricación por separado. Por lo que he visto, esto dejará cobre desnudo a los lados del agujero (no es gran cosa).

En Altium, probablemente causará errores de DRC que puede ignorar.

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