¿Cómo afecta la soldadura la unión interna entre la matriz IC y su paquete?

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En otras palabras, ¿cómo suelda el fabricante de IC estos alambres delgados entre el troquel y las almohadillas y garantiza que la temperatura del soldador (300C por ejemplo) en las almohadillas de IC no los desolde?

Troqueles IC y enlaces de alambre

pcb  integrated-circuit  soldering  temperature 
— Abdella
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Respuestas:

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Los cables de enlace no están soldados a la matriz. Se unen predominantemente a través de un proceso llamado unión de bolas de oro. Utiliza cables de enlace de oro y los suelda a una almohadilla de oro en el troquel utilizando una combinación de calor, presión y energía ultrasónica. El oro se derrite a una temperatura mucho más alta que cualquier proceso de soldadura, lo que crea un enlace sólido a la matriz.

— Matt Young
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Para ser específicos, las bolas están soldadas de forma no trasonica al troquel, que es una forma de soldadura de estado sólido (es decir, una técnica de soldadura en la que ninguno de los materiales que se unen se calientan realmente hasta el punto de licuefacción).
— Connor Wolf
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