¿Cómo eliminar los circuitos integrados DIP de la placa de pruebas?

Soy nuevo en electrónica y tengo algunos problemas para eliminar los circuitos integrados DIP de la placa de pruebas después de probar algo con ellos. Termino doblando sus piernas si las tiro con los dedos desnudos o alicates.

¿Hay alguna forma recomendada de levantarlos bien?

En una placa de pruebas , tome prácticamente cualquier cosa puntiaguda que se ajuste a 'la canaleta' y empuje con cuidado debajo de un extremo del chip (¡para eso está la canaleta!) Hasta que empiece a aparecer. Luego muévete al otro extremo y sube ese extremo un poco más. En ese punto, debería estar lo suficientemente flojo como para arrancarlo con los dedos.

Las cosas con ángulos rectos cortos funcionan mejor. Lo que más me gusta usar es una especie de púa dental de alta resistencia que tengo, que tiene un ángulo recto con un extremo puntiagudo de aproximadamente 1/4 de pulgada de largo. Otro artículo que a veces funciona es la esquina de las cubiertas de ranuras de PC en blanco. En los días de los escritorios con 8 placas madre con ranura ISA, estos eran más fáciles de encontrar, pero probablemente aún pueda buscar algo.

Por lo general, trato de dejar algo de espacio en un extremo, para poder insertar un destornillador pequeño debajo del CI. Entonces solo levante. Doblará los pasadores muy ligeramente para que no cause problemas al reutilizarlos.

Alternativamente, Wiha parece tener chiplifters, un poco como una pequeña palanca:

Esto necesitará un poco menos de espacio.

Personalmente, uso un pequeño levantador de virutas o una palanca . Simplemente levante un poco en lados alternos del chip, hasta que salga.

Para los DIP, he visto dos tipos básicos de herramientas. Uno que agarra el DIP debajo de los lados largos y otro que agarra el DIP debajo del lado del disparo y ambos tienen sus usos.

Si el componente está cerca del tablero, a veces los pines del extractor largo no podrán alcanzarlo y puede ser difícil quitar el DIP. En ese caso, el extractor de extremo corto es más útil ya que en la placa de prueba usualmente hay una zanja debajo del DIP y habrá suficiente espacio para insertar el extractor. La desventaja de los extractores de extremo corto es que puede levantar un lado del DIP con ellos y dejar el otro en el tablero, lo que generalmente hace que los pasadores se doblen. Además, a veces puede ser necesaria una fuerza considerable para operar realmente el extractor, lo que aumenta las posibilidades de que el DIP se deslice y salga volando una vez que se ha retirado de la placa de pruebas.

Por otro lado, los extractores laterales largos aplican fuerza de manera más uniforme a lo largo del DIP y el cambio de los pines DIP que se doblan es menor con ellos, ya que prácticamente todos los pines se retiran al mismo tiempo.

Desafortunadamente, Google no puede encontrar los extractores de lado largo como los que tengo, por lo que esta imagen borrosa tendrá que servir como ilustración.
EDITAR: logré encontrar un enlace al estrecho.

Utilizo un extractor de chips como este: http://www.circuitspecialists.com/ex1.html o un destornillador pequeño.

Pinzas creo que podría funcionar como una buena herramienta fácil de encontrar. Servirían como alicates, pero no creo que permitan la transmisión de fuerza suficiente para romper ninguno de los componentes.